在2019年蘋(píng)果與高通迎來(lái)世紀(jì)大和解之后,高通一直是蘋(píng)果基帶芯片的主要供應(yīng)商。然而,隨著自研基帶芯片的不斷探索,蘋(píng)果在換掉英特爾之后,“去高通化”的腳步正在加快。 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,目前蘋(píng)果正在繼續(xù)擴(kuò)大其基帶芯片領(lǐng)域的人才儲(chǔ)備。在高通總部圣地亞哥,蘋(píng)果大約發(fā)布了140個(gè)招聘基帶芯片研發(fā)的職位。