近年來隨著人們對(duì)更先進(jìn)性能的要求，先進(jìn)制程成為了各大芯片制造廠商“軍備競賽”的主要戰(zhàn)場(chǎng)。據(jù)悉，臺(tái)積電延誤已久的3nm制程工藝已于近期取得了重大突破，臺(tái)積電或?qū)⒛陜?nèi)率先完成第二版3nm制程的量產(chǎn)，并將其命名為“N3B”。
