4月12日，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，半導(dǎo)體封裝交期持續(xù)延長，IC 設(shè)計服務(wù)咨詢公司 Sondrel 指出，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)訂產(chǎn)能順序改變，加上封裝新產(chǎn)能就位和人員訓(xùn)練需要時間，封裝交期已延長至50周。
