7月30日消息,日本將在本土建立新一代半導(dǎo)體研發(fā)中心,與美國(guó)聯(lián)合開(kāi)發(fā) 2nm 半導(dǎo)體芯片,并在2025年之前開(kāi)始生產(chǎn)。 昨天,日本外相林芳正和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一在華盛頓會(huì)見(jiàn)美國(guó)國(guó)務(wù)卿布林肯和商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多,舉行了外務(wù)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)級(jí)會(huì)談(又稱經(jīng)濟(jì)版 2+2),會(huì)上討論了發(fā)展中國(guó)家基礎(chǔ)設(shè)施投資、供應(yīng)鏈安全等相關(guān)議題。