來(lái)自蘋果方面開發(fā)者日志所透露的信息可以看出，下一代的蘋果自研芯片M2芯片已經(jīng)進(jìn)入測(cè)試階段，目前內(nèi)部測(cè)試正在進(jìn)行中，至少有9款產(chǎn)品將有望搭載這塊性能更強(qiáng)大的芯片。值得注意的是，似乎M2共有4種不同的規(guī)格。
