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全球芯片競爭下,三星半導體如何破“芯”局? 鈦媒體     2022-09-23 23:54    

9月21日下午,三星集團、三星電子副會長李在镕會見媒體時表示,軟銀集團CEO孫正義將于下月訪問首爾,預計雙方會在英國半導體設計公司Arm方面形成戰(zhàn)略性同盟(Strategic Alliance),也可能會討論并購Arm等事項,如果參與收購Arm,有望成為今年芯片產業(yè)最大的并購案。這一消息引發(fā)整個半導體行業(yè)熱議。

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