批號 TW 封裝 DIP/COB/SOP

營銷方式 廠家直銷 產品性質 新品

處理信號 模擬信號 制作工藝 膜集成

導電類型 雙極型 集成程度 中規(guī)模

規(guī)格尺寸 4（mm） 工作溫度 -40~85（℃）

靜態(tài)功耗 2（mW）

TOUCH PANEL 鍵盤開發(fā)軟、硬件注意事項一、硬件1、 PCB 板按鍵面需鋪地，提高抗干擾能力；2、 按鍵與地之間的間距0.5mm；3、 按鍵鍵盤盡量做大，以手指的有效接觸面積為標準；4、 按鍵通道口走線上請不要接不必要的焊盤；5、 C4 請使用偏差小于±10%的電容。C4 取10nF；6、 請準確評估觸摸介質厚度，以方便軟件處理；7、 觸摸介質與按鍵PCB 需緊密連接；8、 盡量減小觸摸介質的厚度，這樣可以增加按鍵識別的靈敏度；9、 盡量使用1 層觸摸介質，這樣增加按鍵識別的可靠性；二、軟件1、 目前按鍵有效差值：0CH（介質厚度大概在1.2mm~1.6mm，兩層介質板）；2、 每個按鍵通道口的計數(shù)范圍在0500H~0800H 范圍內；3、 由于計數(shù)值會隨外界環(huán)境的溫、濕度的變化而變化，所以軟件上需做好環(huán)境自適應的處理；可根據客戶要求設計出，不同功能的IC聯(lián)系人：蔡生 電話： 固話/051 網址：