無鉛錫膏TSP266合金組成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由無鉛錫低氧化度的球形焊料末組成，具有優(yōu)越的環(huán)保性，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件[QFP等]的貼裝。

2、合金組成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃

3、品質(zhì)保證期 Quality Guarantee Period 品質(zhì)保證期為生產(chǎn)后六個(gè)月（在密封保存于10℃以下）

焊錫膏多少錢公斤綠志島告訴你;錫膏廠家直銷 1．焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶，要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。

2．在儲(chǔ)存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。

3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。

4．室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動(dòng)性)好。

5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。

6．合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時(shí)起球少。

7.再流焊時(shí)潤濕性好，焊料飛濺少，形成少量的焊料球。

二、焊膏的構(gòu)成

焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。