目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售模式。

1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測(cè)試后的成品芯片自行銷售。

2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測(cè)試也委托專業(yè)廠家完成，后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個(gè)比方，F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商，而Foundry相當(dāng)于印刷廠，起到產(chǎn)業(yè)""作用的應(yīng)該是前者。