產(chǎn)品介紹:

SB-C100此型儀器是給毛坯晶錠定向及晶棒C面修磨的專(zhuān)用儀器。此設(shè)備保證晶體角度測(cè)量的準(zhǔn)確性，為掏棒工藝控制提供專(zhuān)業(yè)的保障。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

操作簡(jiǎn)便，不需要專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技巧

誤差小，開(kāi)機(jī)校準(zhǔn)模式，限度地消除校機(jī)誤差

二維定位，方便，準(zhǔn)確

采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測(cè)精度高

數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯(cuò)率低

每次測(cè)量結(jié)果可以被記錄并保存，并可以隨時(shí)獲取測(cè)量角度的平均值

技術(shù)參數(shù)：

1．X射線(xiàn)發(fā)生器部分：

X射線(xiàn)管：銅靶，風(fēng)扇冷卻，陽(yáng)極接地

管電壓：30KVP，全壓合閘

管電流：05mA連續(xù)可調(diào)

輸入電源：?jiǎn)蜗嘟涣?20V，50Hz

整機(jī)總耗電功率不大于0.3KW

2．測(cè)角儀部分：

晶錠高度可達(dá)400mm(可擴(kuò)展)

晶錠直徑可達(dá)320mm(可擴(kuò)展)

晶棒直徑:2-8英寸

度、分、秒顯示方式：±15，小讀數(shù)1

定向精度：±30