FPC排線，F(xiàn)PC模組，F(xiàn)PC分層板，F(xiàn)PCB軟硬結(jié)合板主要應(yīng)用于 MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機、家用VCD、DVD 、數(shù)碼照相機、手機及手機電池、醫(yī)療、汽車及航天領(lǐng)域

深圳市卡博爾科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、設(shè)計、抄板，從事FPC（印刷線路板）生產(chǎn)加工的技術(shù)型企業(yè)，創(chuàng)建于2008年，擁有廠房面積6000。經(jīng)過多年努力，公司已形成日產(chǎn)能超過200，月產(chǎn)能達到5000的生產(chǎn)規(guī)模。產(chǎn)品范圍包括單面FPC、雙面FPC、雙面分層FPC、多層FPC、多層軟硬結(jié)合FPC、單面鏤空FPC、雙面鏤空FPC等。以上產(chǎn)品廣泛用于計算機、通訊設(shè)備、精密儀表、液晶顯示模塊及光電行業(yè)等高科技領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量符合國際IPC-A600G（CLASS2）、UL及ROHS環(huán)保標準。

目前工廠有四臺激光設(shè)備，有四臺打靶機，開料機有四臺，單面板24小時加急打樣，雙面板48小時加急打樣，大小批量生產(chǎn)廠家。歡迎廣大客戶來電洽談和來料定制。聯(lián)系人：方生

FPC成為環(huán)氧覆銅板重要品種

具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。

環(huán)氧撓性印制線路板自實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)以來，至今已經(jīng)歷了30多年的發(fā)展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業(yè)化的大生產(chǎn)，直至80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應(yīng)用，撓性印制電路板使FPC出現(xiàn)了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為二層型FPC)。進入90年代世界上開發(fā)出與高密度電路相對應(yīng)的感光性覆蓋膜，使得FPC在設(shè)計方面有了較大的轉(zhuǎn)變。由于新應(yīng)用領(lǐng)域的開辟，它的產(chǎn)品形態(tài)的概念又發(fā)生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進入規(guī)?；墓I(yè)生產(chǎn)。它的電路圖形急劇向更加微細程度發(fā)展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

對于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構(gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為序列式增層法。至于日本業(yè)者，則因為這類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為微孔制程。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為增層式多層板。