QSn7-0.2錫磷青銅管

標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2059-2000

特性及適用范圍:

QSn7-0.2錫青銅強(qiáng)度高，彈性和耐磨性好，易焊接和釬焊，在大氣、淡水和海水中耐蝕性好，可切削性良好，適于熱壓加工。QSn7-0.2磷青銅用于制作中等負(fù)荷、中等滑動(dòng)速度下承受摩擦的零件，如抗磨墊圈、軸承、軸套、渦輪等，還可用作彈簧、簧片等。

化學(xué)成份:

銅 Cu :余量

錫 Sn :6.0~8.0

鉛 Pb:0.02

磷 P:0.10~0.25

鋁 Al:0.01

鐵 Fe:0.05

硅 Si :0.02

銻 Sb :0.002

鉍 Bi:0.002

注:0.15(雜質(zhì))

力學(xué)性能:

抗拉強(qiáng)度 σb (MPa):665

伸長(zhǎng)率 δ10 (%):2

注 :帶材的室溫拉伸力學(xué)性能

試樣尺寸:厚度0.15

工業(yè)用途

船舶

汽車

鐵路

飛機(jī)

電真空器件

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上;通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個(gè)口路上，這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合，如無線電、電視機(jī)，計(jì)算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng);因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片)，采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國(guó)際的計(jì)算機(jī)公司IBM(國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司)，己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面。

引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝;并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3-l/4，而且用量很大;因此，必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量多的一種材料。

合號(hào) 化學(xué)成分

Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P

C5111 余量 0.05 0.10 3.5-4.5 0.20 0.03-0.35 99.5

C5101 余量 0.05 0.10 4.5-5.5 0.20 0.03-0.35 99.5

C5191 余量 0.05 0.10 5.5-7.0 0.20 0.03-0.35 99.5

C5212 余量 0.05 0.10 7.0-9.0 0.20 0.03-0.35 99.5

QSn7-0.2錫磷青銅管