·本產(chǎn)品含有特殊處理抗光衰材料
·高強度粘接性，適用于COB、集成封裝
·韌性，超高耐溫，適合大瓦數(shù)集成封裝
固化過程
·加溫固化，固化無副產(chǎn)物析出。
·鉑催化的氫硅加成化過程
·加成反應(雙組份)
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提供深圳高性價比的LED封裝硅膠產(chǎn)品
2025-04-13 07:04:01 6497次瀏覽
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