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長春回收內(nèi)存芯片,回收芯片IC

2025-04-26 12:00:01  1153次瀏覽 次瀏覽
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以Winbond(華邦)為例:

含義說明:

W XX XX XX XX

1 2 3 4 5

1、W代表內(nèi)存顆粒是由Winbond生產(chǎn)

2、代表顯存類型:98為SDRAM,94為DDR RAM?

3、代表顆粒的版本號:常見的版本號為B和H;

4、代表封裝,H為TSOP封裝,B為BGA封裝,D為LQFP封裝

5、工作頻率:0:10ns、100MHz;8:8ns、125MHz;Z:7.5ns、133MHz;Y:6.7ns、150MHz;6:6ns、166MHz;5:5ns、200MHz

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