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相干公司的DIAMOND C系列封離型CO2激光器是市場同類型產品中功率體積比的激光器,其波導腔集成于一體化封裝中。射頻電源與激光頭一體化設計,實現(xiàn)了緊湊且強大的系統(tǒng)。鑒于堅固優(yōu)良的設計,該系統(tǒng)在為苛刻的環(huán)境下也能夠正常操作。
C系列的所有產品均具備優(yōu)異的功率穩(wěn)定性、優(yōu)異的模式質量、脈沖上升和下降沿時間短、外形緊湊等獨特優(yōu)勢,性價比出眾??傮w來說,C系列低功率CO2激光器可提供超值的性能和可靠性。
其中,C-55和C-70的輸出波長均為10.6微米,對應的輸出功率分別是55W和70W,都可選擇風冷或水冷的冷卻方式,這兩種型號的尺寸也相同。C-70具有橢圓光斑和圓形光斑兩種可選型號。
C-20、C-30和C-40具有相同的高度和寬度設計,從而簡化了相干公司連續(xù)輸出激光器系列的集成設計難度。
這些激光器的主要應用領域為激光打標(例如飲料打標)、激光雕刻和激光燒結。此外,這一系列激光器還能應用在軟包裝激光劃線和醫(yī)療等激光轉換領域。
無錫捷爾特光電科技有限公司利用激光配件有限公司自主研發(fā)的三維動態(tài)聚焦系統(tǒng),2015直接讓利新老客戶,價格一降到底。數(shù)量有限,每個月只限10臺。
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CO2激打標機原理
激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發(fā)露出深層物質,或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質,顯出所需刻蝕的圖案、文字。 目前,公認的原理是兩種: “熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內產生熱激發(fā)過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。 “冷加工”具有很高負荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質內的化學鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜,在半導體基片上開出狹窄的槽。
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公司的品質保證絕不限于用優(yōu)質激光產品提供的服務,而是涵蓋從新產品的初期定位到在全球范圍內實現(xiàn)實際應用的整個過程。激光設備、激光配件、激光維修、激光加工等領域的的設計產品、服務理念、生產及技術支持等各階段如何確保的服務。
半導體激光打標機特點:半導體激光打標機和光纖激光打標機是繼YAG激光打標機后的又一高科技產品;其特點是免維護率更高、體積更小、用電更省、幾乎比YAG打標機少用四分之三的電,速度更快、精度更高,更適合高端企業(yè)使用。
應用領域:可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用于一些要求標刻精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物,特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環(huán)氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。
技術參數(shù)
產品型號 F-DPS-50,F(xiàn)-DPS-75
激光類型 / 波長 Nd:YAG / 1064nm
輸出功率 50W
功率穩(wěn)定性(8h) < ± 1% rms
光束質量M2 <3 (@25A)
脈沖重復頻率 ≤60KHz
聚焦鏡頭 標準(F160),可選(F254)
標記范圍 標準:100×100mm2 可選:170×170mm2,300×300mm2
標記速度 250字符/ 秒(羅馬字體,字高1mm)
標記小字符 0.3mm
標記小線寬 50μm
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肖經理