LED封裝徐要用到的材料主要包括芯片、固晶膠、支架、封裝膠、鍵合線等。

一、芯片

LED芯片作為LED器件的核心，其決定整個LED顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。隨著LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越來越小，這樣也就帶來了一系列的性能問題。

二、膠水

內(nèi)的封裝膠水主要有有機硅和環(huán)氧樹脂兩種。

(1)有機硅。有機硅相性價比高、絕緣性優(yōu)良、介電性和密著性。其缺點就是易吸潮、氣密性弱。很少使用在LED器件的封裝應(yīng)用中。

(2)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化、耐熱性能差，易受濕、且短波光照、高溫下容易變色等性質(zhì)。環(huán)氧樹脂有一定的毒性，LED熱應(yīng)力匹配度不高，很大程度影響LED性能及壽命。

三、LED支架

(1)支架的結(jié)構(gòu)改進設(shè)計。PLCC支架由于PPA和金屬結(jié)合是物理結(jié)合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，從而導(dǎo)致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內(nèi)部從而影響可靠性。

(2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體，對LED的可靠性、出光等性能起到關(guān)鍵作用。

(3)支架的生產(chǎn)工藝。PLCC支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據(jù)了支架的主要成本。