粉碎和溶解是使電子設(shè)備自毀的有效方法——如果目標(biāo)是使它們完全消失，這種方法尤其有用。鋼鐵俠就是這么干的。

但也有“綠巨人”的方法：把構(gòu)成組件弄個(gè)粉碎，這樣做的成本也更低。沙特阿拉伯阿卜杜拉科技大學(xué)的研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種可以通過(guò)內(nèi)部壓縮來(lái)完成自毀的手機(jī)和電腦。

其原理在于一種擴(kuò)展的聚合物層，可以在十到十五秒的時(shí)間內(nèi)粉碎硅芯片。當(dāng)元件內(nèi)部加熱到華氏176度或更高的溫度時(shí)，聚合物會(huì)擴(kuò)大到原來(lái)大小的七倍左右。而不同的聚合物可以實(shí)現(xiàn)不同的溫度下的觸發(fā)。

研究人員表示，這種自毀程序可以在有人試圖打開(kāi)智能手機(jī)或筆記本電腦的外殼時(shí)。而研究人員Muhammad Mustafa Hussain告訴我說(shuō)，物理破壞的一個(gè)好處是，它更可靠，更簡(jiǎn)單，更便宜，同時(shí)也更有效。