陶瓷因為其在高頻環(huán)境下具備良好的電器性能，其接??電損耗小，比體積電阻大，機械強度高，熱膨脹系數小，造價成本低廉，是各類電器元件中重要的絕緣材料。但由于陶瓷直接與金屬焊接存在許多難以克服的困難，所以需要在其表面形成一層金屬薄膜，即進行金屬化。富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產、銷售為一體的高新技術企業(yè)。 公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。陶瓷電路板技術參數：可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝線/間距（L/S）分辨率：可達20μm有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用陶瓷電路板售后服務：感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。