LED調光燈筒電源專用高壓貼片電容
常用規(guī)格如下：
1206 25V 47UF/476M X5R
1206 16V 47UF/476M X5R
1812 16V 100UF/107M X5R
1812 10V 100UF/107M X5R
1206 25V 22UF/226M X5R
0603 X7R 224K 50V
0603 X7R 100P 50V
0603 X7R 47P 50V
0603 X7R 104K 50V
0603 X7R 105K 25V
0603 X7R 102K 50V
0603 X7R 560P 50V
0603 X7R 222K 50V
0805 X7R 222K 50V
0805 X7R 220P 50V
0805 X7R 224K 50V
0805 X7R 102K 50V
0805 X7R 106K 25V
0805 X7R 106 10V
0805 Y5V 476Z 10V
0805 X5R 226M 10V
1206 NPO 472J 630V
1206 X7R 47P 1KV
1206 X5R 106M 50V
1206 Y5V 476M 25V
1206 X5R 476M 10V
原廠直銷，品質保證，現(xiàn)貨供應。更多規(guī)格歡迎查詢和免費索樣~
LED燈管、LED燈管驅動、T5/T8燈管驅動、熒光燈管、支架燈管、T5支架燈、T5/T8燈管、Led燈管、t8led日光燈、t5led日光燈、ledT8燈管、ledT5燈管、LED燈管110V/220V電路、LED一體支架燈、環(huán)保節(jié)能T5/T8燈管、環(huán)保節(jié)能LED燈管、節(jié)能環(huán)保T5支架燈、節(jié)能環(huán)保T8支架燈、調色調光電源替代CBB電容、調光調色驅動器、T5/T8燈管、led燈管\t8led日光燈專用貼片陶瓷電容
常用規(guī)格如下：
2.2NF 2KV 1812 X7R
4.7NF 2KV 1812 X7R
1812 400V 105K X7R
1812 50V 22UF X7R
1206 25V 4.7UF X7R
1812 500V X7R 104K
1812 500V X7R 224K
1812 500V X7R 334k
1812 450V X7R 564K
1206 X7R 50V 106K
1206 X7R 224K 200V
1206 X7R 250V 104
1206 X7R 200V 474
1206 500V 473K X7R
以上為X7R/X5R材質，容量精度為10%,耐溫-55-+85度原廠直銷，品質保證。更多規(guī)格歡迎查詢和免費索樣~
太陽能控制器專用貼片電容（縮小產(chǎn)品體積）
常用規(guī)格如下：
222050VX7R10UF
2220100V/225KX7R
1812250VAC222KX7R
2220250VAC222KX7R
SMV1210G380NXT
SMV1210G560NXT
原廠直銷，品質保證。更多規(guī)格歡迎查詢和免費索樣~
行車記錄儀、車載電視接收器、車載電視盒、無屏行車記錄儀專用高容值貼片電容（替代鉭電容）
常用規(guī)格有：
1206 220UF 6.3V X5R
1206 100UF 16V X5R
1812 25V 47UF X5R
1812 35V 47UF X5R
1206 X7R 476K 25V M
以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%,耐溫-55-+125度原廠直銷，品質保證。更多規(guī)格歡迎查詢和免費索樣~
半導體電容式指紋模塊、半導體指紋模塊、刮擦指紋模塊、活體指紋模塊、射頻指紋模塊、光學指紋模塊、滑動式指紋模塊、指紋采集儀、電容指紋模塊常用貼片陶瓷電容：
2012/0805 33PF 50v
2012/0805 102J 50v
2012/0805 0.01UF 50v
2012/0805 0.1UF 50v
2012/0805 0.22UF 50v
3216/1206 1UF Z y5V
3216/1206 1uf 25V Z y5V
3216/1206 2.2uf 16V Z Y5v
3216/1206 10UF 16v Z Y5V
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多功能車載充電器、車載移動充電器、車載充電器專用貼片陶瓷電容
常用規(guī)格如下：
X7R 330PF 25v 0402
X7R 0.1UF 50v 0603
X7R 10UF 25v 1206
X7R 22UF 16v 1206
X7R 47UF 10v 1206M
X7R 10UF 10v 0805
X7R 0.1UF/50v 0603
1206 X7R 25V 47UF M
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MLCC 制作工藝流程：
1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；
2、球磨——通過球磨機(大約經(jīng)過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；
3、配料——各種配料按照一定比例混合；
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)；
8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密；
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂)；
12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與外層的錫發(fā)生相互滲透，導致電容老衰)；
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；
17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的度等)