1）助焊劑的熔化，進(jìn)而去掉被焊金屬表面的氧化膜；

2）熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面；

3） 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬；

4） 冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。

常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來(lái)進(jìn)行必要的測(cè)量，這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括：

1 ）格外元器件的拆開(kāi)；

2） 元器件的檢驗(yàn)；

3） 有缺陷元器件的交流；

4） 檢驗(yàn)檢查電路功用。

摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。

太空、國(guó)防、醫(yī)療電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運(yùn)行都依賴于出色的焊接。在嚴(yán)格和敵視的環(huán)境條件下，

例如溫度的改動(dòng)、濕潤(rùn)、振動(dòng)等，甚至一個(gè)不良的焊接點(diǎn)就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點(diǎn)，這些焊接點(diǎn)的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識(shí)的添加，在可以的焊接工藝上取得了許多展開(kāi)。焊接技術(shù)是一門(mén)伴隨技術(shù)，跟著電子工業(yè)的展開(kāi)，肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件，焊接技術(shù)也將不斷地展開(kāi)來(lái)滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動(dòng)的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技教授來(lái)說(shuō)焊接變得越來(lái)越專業(yè)的緣由。