因為微電子技能的提高，儀器儀表產(chǎn)物進(jìn)一步與微處置器、PC技能交融，儀器儀表的數(shù)字化、智能化程度不時獲得進(jìn)步。以美國德州儀器公司提出的“DSPS”概念為例，以DSP芯片為中心，共同進(jìn)步前部的夾雜旌旗燈號電路、ASIC電路、元件及開拓東西等供應(yīng)整個使用系統(tǒng)的處理方案。儀器儀表中采用了很多的超大規(guī)劃集成(VLSI)的新器件、外表貼裝技能(SMT)、多層線路板印刷、圓片規(guī)劃集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)等新工藝，CAD、CAM、CAPP、CAT等核算機輔佐伎倆，使多媒體技能、人機交互、恍惚節(jié)制、人工神經(jīng)元收集等新技能在現(xiàn)代儀器儀表中獲得了普遍使用。

收集化

多種智能化儀器儀表已陸續(xù)面向市場，儀器儀表正派歷著深入的智能化革新。集成測試系統(tǒng)也走向了收集化，各臺儀器之間經(jīng)過GPIB總線、VXI總線相連。

微型化

MEMS產(chǎn)物包括汽車加快計，壓力、化學(xué)、流量傳器、微光譜儀等產(chǎn)物，普遍使用于情況科學(xué)、航天、生物醫(yī)療、汽車工業(yè)、軍事、工業(yè)節(jié)制等范疇。