如何改善

氣孔主要的產(chǎn)生原因是幾個(gè)充填末端圍繞并壓縮氣泡所致，平衡流動是解決氣孔的關(guān)鍵﹕

1.采用導(dǎo)流或阻流；

2.改變產(chǎn)品肉厚；

3.改變進(jìn)澆位置。

假如氣泡仍舊存在，我們應(yīng)該把它們趕到易排除或是能利用頂出機(jī)構(gòu)排除的部位。

CAE技術(shù)總結(jié)

通過模流分析軟件的模擬，可以很容易看到是否出現(xiàn)困氣問題，然后根據(jù)以上改善方法擬定初步改善方案，然后用moldflow進(jìn)行模擬驗(yàn)證,得出模流分析結(jié)果，然后對其進(jìn)行分析比較，這樣就能充分利用moldflow的虛擬模擬仿真，大大節(jié)省了試模成本.這就是moldflow之所以能夠得到越來越多的人認(rèn)可的原因。