環(huán)氧樹脂

環(huán)氧樹脂固化劑發(fā)展的很快，出現了很多新型高性能固化劑。Shell公司開發(fā)的Epon HPT固化劑1061和1062，因分子結構中不含醚鍵，多含烴基，可提高耐水性、耐熱性，固化劑與雙酚A型環(huán)氧樹脂配合的固化物Tg可達207℃，吸水性1.4%～1.6%。Ajicure PN一31和PN一40為潛伏性固化劑；90℃以下穩(wěn)定，90℃便可固化，用其配制的單組分環(huán)氧膠黏劑儲存期大于9個月。大日本油墨化學公司以苯酚、甲醛和三聚氰胺合成的含氮酚醛樹脂（ATN），用作環(huán)氧樹脂的固化劑，具有良好的阻燃性，可達UL94 V-O級..以螺環(huán)二胺（ATU）與各種環(huán)氧化物及丙烯腈反應，制得的加成物室溫下為液體，用作環(huán)氧樹脂固化劑適用期長，計量要求不嚴格，使用方便，幾乎性。固化物堅韌，收縮率小，粘接強度高，拉伸強度65～80MPa，沖擊強度14～16kJ/㎡。以四溴雙酚A雙（2一羥基乙基）醚與對硝基苯甲酰氯反應制得的芳醚酯二芳胺，用作環(huán)氧樹脂固化劑，固化物具有高強度、高韌性、高耐熱、低吸水性，拉伸強度95MPa，斷裂伸長率>12%，吸水性<1.3%。日本近幾年開發(fā)了氫化甲基納迪克酸酐（H-MNA），固化雙酚A環(huán)氧樹脂的為162℃，耐熱老化時間是MNA和MeTHPA的1.5倍，在200℃經30d之后彎曲強度幾乎不變。為適應電子封裝材料耐濕熱的要求，已開發(fā)出多種耐濕熱固化劑，主要是含有酚醛樹脂的結構。Cibaeigy公司開發(fā)的HardeneHY940為改性低分子聚酰胺潛伏性固化劑，與液體環(huán)氧樹脂混合后，室溫下有6個月的儲存期，100℃下呈現高反應性，具有優(yōu)良的粘接性和力學性能。沈陽市東南化工研究所新近研發(fā)和生產出T-99超柔性多功能環(huán)氧固化劑，無色透明，環(huán)保，可室溫或加熱固化環(huán)氧樹脂，其固化物斷裂伸長率超過200%，獨占鰲頭，首次了一直令人困惑的胺類固化劑固化環(huán)氧樹脂的脆性難題，極大地拓寬了環(huán)氧樹脂膠黏劑的應用領域。東南化工研究所開發(fā)成功HTAC系列改性酸酐固化劑，由甲基四氫苯酐經改性制得，固化物的韌性和耐熱性優(yōu)異（沖擊強度24kJ/㎡，玻璃化溫度Tg為120℃）。還研發(fā)成功耐候性增韌酸酐固化劑，系由甲基六氫苯酐增韌改性而得，分子結構中不存在雙鍵，具有良好的耐候性。Humtsman公司開發(fā)了一種新型快速聚醚胺固化劑JeffamineXTJ一590，固化速度比普通聚醚胺D一230快約4倍。可單獨或與普通聚醚胺混用固化環(huán)氧樹脂，其固化物色淺，具有較高的沖擊強度和耐熱沖擊性。Air Products公司新近推出水性環(huán)氧樹脂固化劑Anquanmine 721和731，具有優(yōu)異的性能和環(huán)境友好性，用于混凝土防護性價比優(yōu)。Gabril Perfrmailce Prducts 2008年推向市場GPM-830CB和GPM-890CB硫醇胺環(huán)氧固化劑，可提高對玻璃和金屬尤其是青銅和黃銅間的粘接力，GPM-830CB為黃褐色液體，中等黏度，與液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂配合后的凝膠時間為30min。