HL302銀焊條 斯米克25銀焊料

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上海斯米克HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條

相當(dāng)國(guó)標(biāo)BAg25CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-37 熔點(diǎn)：745-775℃

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說(shuō)明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。

HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。

HL302釬料成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）

Ag

Cu

Zn

24.0~26.0

39.0~41.0

33.0~37.0

HL302釬料熔化溫度 （℃）

固相線

液相線

700

790

HL302直條釬料直徑（長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。

HL302注意事項(xiàng)：

1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。