回收范圍有：

1.硅片，電池片，缺角片，碎片，藍(lán)膜片，擴(kuò)散片，拋光片。

2.原生多晶，鍋底料，復(fù)拉料，P/N型單晶邊皮，多晶邊皮。

3.降級組件，二手組件， 客退組件，庫存組件，。

4.重?fù)搅?，硅粉等，各種硅料。7廢硅片回收拋光片檢測

包括目檢、幾何尺寸檢測和熱氧化層錯檢測等。目檢是在正面高強(qiáng)度光或大面積散射光照射下目測拋光片上的原生缺陷和二次缺陷。幾何尺寸的檢測包括硅片的厚度、總厚度變化、彎曲度和平整度的檢測。厚度為硅片中心上、下表面兩個對應(yīng)點之間的距離；總厚度變化為同一硅片上厚度值與小值之差；彎曲度為硅片的中線面與參考平面之間距離的值與小值之差；平整度指硅片表面上點與點的高度差，用總指示讀數(shù)表征。硅片的熱氧化層錯檢測是指硅拋光片表面的機(jī)械損傷、雜質(zhì)沾污和微缺陷等在硅片熱氧化過程中均會產(chǎn)生熱氧化層錯，經(jīng)擇優(yōu)腐蝕后，在金相顯微鏡下觀測熱氧化層錯的密度，以此鑒定硅片表面的質(zhì)量。