長時間不使用微機，會導(dǎo)致部分元件受潮而使用不正常。可用電吹風(fēng)的低熱擋均勻?qū)κ艹痹焙娓伞?。注意不可對元件一部分加熱太久或溫度太高，避免烤壞元件?

板卡、芯片引腳氧化導(dǎo)致接觸不良,

將板卡、芯片拔出，用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物，重新插入插座。

板卡、外設(shè)接口松動導(dǎo)致死機

仔細(xì)檢查各I/O插槽插接是否正確，各外設(shè)接口接觸是否良好，線纜連接是否正常。

意外損壞

如：雷擊電流通過未經(jīng)保護(hù)的電源及MODEM電話線進(jìn)入主機，損壞電源、主機板、MODEM及各種內(nèi)外設(shè)備。

意外損壞是否發(fā)生、對微機產(chǎn)生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測試主機各部件的好壞來判斷。

系統(tǒng)配置與微機硬件設(shè)備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設(shè)置密切相關(guān)，常見的死機故障原因有：

①CPU主頻設(shè)置不當(dāng)這一類的故障主要有CPU主頻跳線開關(guān)設(shè)置錯誤、重新打磨過的CPU引起的BIOS設(shè)置與實際情況不符、超頻使用CPU：

”CPU超頻運行引發(fā)的故障處理”

”CPU性能不良引起死機的處理”

”CPU芯片與主板及顯示卡不兼容造成的故障”

②內(nèi)存條參數(shù)設(shè)置不當(dāng)

這一類的故障主要有內(nèi)存條設(shè)置錯誤和Remark內(nèi)存條引起的BIOS設(shè)置與實際情況不符，請參見以下的故障實例：

”內(nèi)存條速度不匹配引起的死機”

”CMOS設(shè)置與內(nèi)存條實際情況不符引起的死機”

”內(nèi)存參數(shù)設(shè)置不當(dāng)引起的GP錯誤的處理”

③CACHE參數(shù)設(shè)置不當(dāng)

這一類的故障主要有CACHE設(shè)置錯誤、重新打磨過的CACHE引起的BIOS設(shè)置與實際情況不符。

1.檢查CPU的溫度是否正常

一般來說因為無法進(jìn)入系統(tǒng)只能在BIOS中查看溫度是否正常，這個可能性不是很大，主要就是開了那么多次機，如果是CPU溫度的原因，不可能一直都無法成功的進(jìn)入一次系統(tǒng)。所以只是到BIOS看一下。超過60度就是不正常，超過70度的話，就有可能就是因為此原因而關(guān)機了。

2.檢查主板電容是否有問題

如果是筆記本的話，就基本無視此問題，如果是臺式機的話，可以拆開機箱蓋子，查看主板上的電容是否有鼓包的情況，如果有的話，就有可能就是電容暴了，否則就不是此問題引起的。一般情況下這個可能性也不是很大。

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