手機主板上主要有三大部分：

1、基帶部分

基帶芯片和電源管理芯片：負責編碼的

2、射頻部分

射頻處理器和射頻功放：負責把信號傳出去，和信號收進來

3、其他部分

CPU 內存 各種控制器（觸屏 藍牙 WIFI 傳感器 等等）。還有一些麥克風 聽筒 揚聲器 攝像頭 顯示屏幕的接口等等

手機主板的功能：

集成手機操作管理。延伸：

和手機主板并存的還有一個排線。排線就是你拆開手機后看到屏幕下方的橙色的透光還可以看到黑色線條的東西。

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。