線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在基本的PCB上，零件會集在其間一面，導(dǎo)線則會集在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其間一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板一般制造簡略，造價低，可是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太雜亂的商品上。

電路板回收前的步驟：判斷電路板好壞。首先直觀的就是從外觀上一般有經(jīng)驗的可以大致分辨出電路板的好與壞，通常情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷： 1、焊縫外觀 由于PCB線路板零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。 2、光和顏色 外部PCB線路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。PCB電路板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值)、布線設(shè)計和幾層板等因素決定。

模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運(yùn)算放大器、比較器、對數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。模擬集成電路設(shè)計主要是通過有經(jīng)驗的設(shè)計師進(jìn)行手動的電路調(diào)試，模擬而得到，與此相對應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產(chǎn)生。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。