1. 松下貼片機CM402高速貼裝頭(8支吸嘴)

貼裝速度：0.06s/芯片(60000 cph)

貼裝精度：±50um/芯片 (Cpk ≧1)

組件尺寸(mm)：0603芯片~L24 X W24

多功能貼裝頭(3支吸嘴)

貼裝速度：0.21s/芯片

貼裝精度：±35um/QFP (Cpk ≧1)

組件尺寸(mm)：0603芯片~L100 X W90

產(chǎn)品簡介

廣泛的對應(yīng)范圍

從微小芯片到異形組件貼裝,還有根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)量能夠選擇模塊。

高速12支吸嘴擴大組件范圍

高速貼裝頭(12吸嘴),與以往相比,組件范圍擴大至2.4倍.實現(xiàn)了從微小組件至□12 mm元

件的高速貼裝。

通用8支吸嘴提高組件對應(yīng)能力

通用貼裝頭(8吸嘴),作為新功能可以搭載三維傳感器和直接托盤供料器,提高了異形組件的對應(yīng)能力。

通用貼裝頭(8吸嘴),將以往的組件范圍擴大至□32 mm.而且通過運轉(zhuǎn)中的吸嘴更換功能,實現(xiàn)了大型組件的高速貼裝。

臺車的小型化提高了單位面積生產(chǎn)率

新型優(yōu)化提高實際生產(chǎn)率

實裝動作整體的優(yōu)化處理，通過IPC9850設(shè)備，實際生產(chǎn)率與以往相比提高8％。

通過搭載3D傳感器高品質(zhì)貼裝IC組件芯片

通過整體掃描能夠高速檢測。

組件厚度傳感器品質(zhì)強化

POP,C4對應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置

能把POP頂部套件以及C4實裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有優(yōu)越的通用性。

短時間機種切換

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