1、研討會內(nèi)容

4位行業(yè)硬件專家

6小時技術(shù)干貨燒腦分享

300+行業(yè)人才匯聚

2、具體課程內(nèi)容提要

何平華老師《RF PCB設計技術(shù)》

【課程簡介】

RF PCB是無線產(chǎn)品成功的關(guān)鍵因素之一。

一塊有缺陷的RF PCB，失配、串擾、雜散等問題層出不窮，后期調(diào)試過程就會疲于應付，指標總是沒有預期的那么好。

本公開課程講解RF PCB要遵守的一般規(guī)則，并給出分析方法和量化仿真，深入理解為什么會有這些規(guī)則。本課程內(nèi)容是RF工程師、PCB工程師等要做好一塊RF PCB的必備知識，有助于加快產(chǎn)品研發(fā)進度。

【主要內(nèi)容】

1、板材、損耗、層疊

介質(zhì)損耗、導體損耗、傳輸線阻抗

2、屏蔽腔、布局、布線

分腔原則、腔內(nèi)布局、數(shù)?；旌喜季植季€、阻抗連續(xù)性

3、隔離度、阻抗失配案例

鋪地銅皮、接地過孔、分布電容、地回流等綜合案例

毛忠宇老師《芯片 - 封裝 協(xié)同設計》

【課程簡介】

本節(jié)課程主要內(nèi)容包括：封裝的基礎知識、封裝設計涉及的技術(shù)，著重闡述在芯片-封裝-PCB協(xié)同設計所用的流程及注意事項、有項目設計過程中的協(xié)同設計過程案例演示、案例分析及優(yōu)化等內(nèi)容。

通過本節(jié)課程的學習，你會了解到協(xié)同設計的關(guān)鍵及技術(shù)難點，設計思路、流程與方法，對指導今后PCB設計、SI深入仿真及方案設計會有非常大的幫助。

【內(nèi)容提綱】

1.封裝基礎

2.協(xié)同設計（CO-DESIGN）

3.協(xié)同設計涉及的要素與狀態(tài)

4.協(xié)同設計流程與特點

5.協(xié)同設計分析與演示

6.協(xié)同設計優(yōu)化研究

7.協(xié)同設計案例分析

彭水飛老師《復雜PCB設計與驗證方法》

【課程簡介】

當今，電子產(chǎn)品向產(chǎn)品開發(fā)團隊提出了新的挑戰(zhàn)，高速、高頻、高密等已經(jīng)是PCB面臨的常見問題，如何平衡處理PCB設計中的各種瓶頸，業(yè)界在不斷努力，以期望改善產(chǎn)品質(zhì)量并提高設計效率。

本課程結(jié)合目前主流的設計理念與驗證思路，助您設計復雜PCB。

【內(nèi)容提綱】

1、設計概述

2、高速數(shù)字信號設計

3、電源地設計分析

4、板級屏蔽與隔離

余平放老師《電磁兼容基本概括及EMI整改技術(shù)》

【課程簡介】

一個產(chǎn)品開發(fā)前期如果沒有進行EMC設計，后驗證測試時一般問題都很多，如多個項目不通過且超標嚴重，即使產(chǎn)品開發(fā)前期進行了完美的EMC設計，在摸底測試中也或多或少存在一些問題，如某個項目測試不通過或者余量不足。

當產(chǎn)品EMI測試出現(xiàn)問題時，如何快速、準確、地定位診斷原因并采取有效對策措施是業(yè)界普遍關(guān)注的問題之一。

本公開課使學員學會和掌握概率出問題的RE、CE 兩個測試項的整改思路、定位方法和對策措施，同時EMC理論水平和設計水平上也得到提升。

【內(nèi)容提綱】

1、電磁兼容基本概念及理論

2、輻射發(fā)射問題整改及案例分析

3、傳導發(fā)射問題整改及案例分析

3、活動時間

1）活動時間：

2019年8月25日 08:30——17:10

2）活動地址：

四川省成都市武侯區(qū)二環(huán)路南三段3號—華納麗尊酒店