科學技術的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。如果把現(xiàn)在國外超大規(guī)模集成電路硅片的價格換算成人民幣，則芯片上平均每50個晶體管的價格還不到一分錢。一臺微型電子計算機的售價，也只不過數(shù)百元人民幣。這樣就為電子計算機進入千家萬戶鋪平了道路?，F(xiàn)在，家用電器已越來越多：電視機、錄音機、音響、洗衣機、電飯鍋、微波爐、電話等等，使我們的生活越來越現(xiàn)代化。

當然，芯片給家庭帶來的變化還遠不止于此，隨著電子化家庭的增多，一種新的生產生活方式－－家庭工業(yè)和家庭辦公室正在產生。將來，坐在家里操作機器、指揮生產、管理公司和工廠，將成為為期不遠的現(xiàn)實。

對于以硅片為基底的光伏電池來說，晶體硅(c-Si)原料和切割成本在電池總成本中占據(jù)了的部分。光伏電池生產商可以通過在切片過程中節(jié)約硅原料來降低成本。降低截口損失可以達到這個效果，截口損失主要和切割線直徑有關，是切割過程本身所產生的原料損失。提升機臺產量。讓硅片變得更薄同樣可以減少硅原料消耗。在過去的十多年中，硅片厚度將變成 100μm. 減少硅片厚度帶來的效益是驚人的，從330μm 到 130μm，光伏電池制造商多可以降低總體硅原料消耗量多達60%。

硅片厚度也是影響生產力的一個因素，因為它關系到每個硅塊所生產出的硅片數(shù)量。超薄的硅片給線鋸技術提出了額外的挑戰(zhàn)，因為其生產過程要困難得多。除了硅片的機械脆性以外，如果線鋸工藝沒有精密控制，細微的裂紋和彎曲都會對產品良率產生負面影響。超薄硅片線鋸系統(tǒng)必須可以對工藝線性、切割線速度和壓力、以及切割冷卻液進行精密控制。

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