高導熱灌封膠/HW-P200/2.0W/m-k導熱率
材料簡介：
HW-P200導熱灌封膠是一種雙組份有機硅體系的低粘度導熱灌封膠，1:1的混合比例，室溫固化，世界上同等粘度導熱灌封膠中它的導熱性能做到了很好，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導熱性，還保留了所必需的與硅相關的灌封膠特性。
特點/優(yōu)勢：
? 高導熱－世界上(同等粘度下)導熱系數(shù) 2.0W/m-k
? 低粘度－與其它高導熱性材料相比，粘度較低，組件的封裝更容易
? 低應力－在其固化時，收縮率和組件應力較低
? 耐久性－由加成固化聚合物組成，在受限空間受熱也不會解聚①
? 耐高溫－具有良好的高溫耐受性,固化后的系統(tǒng)可抵抗高達200℃的持續(xù)工作溫度
? 減輕高頻噪音－可以幫助減輕高頻噪音
? UL 阻燃等級－具有優(yōu)良的的阻燃性，獲得 UL 94 V-0 認證。
①解聚：降解是分子量減小的過程,不限定生成的物質(zhì)是什么. 解聚則是限制生成單體.也就是說,如果生成的大多數(shù)是單體,則稱為解聚.如果生成的只是少量單體,而大多是其他物質(zhì),則稱為降解. 即,解聚是降解的一個特殊類型.
▲車載充電器,DC/AC DC/DC
▲Power大功率電源模塊
▲傳感器、功率模塊
▲動力電池組(包)、BMS
▲汽車電機
▲光伏智能優(yōu)化控制器
▲光纖激光器
▲其他需要導熱灌注封裝的應用場合
典型參數(shù)：
型號
HW-P200
導熱系數(shù)W/mK
2.1
粘度 cps
7500
密度 g/cm3
2.8
硬度 Shore A
50
抗拉強度 Psi
100
操作時間 mins
30
固化時間 @80℃ mins
30