FPQ封裝集成電路老化測試夾具(IC測試治具)

該系列夾具適用于FPQ封裝的片狀集成電路及阻容器件的老化、測試、篩選及可靠性試驗作連

接之用。產品廣泛運用于航空航天、軍工、科研院所、電子、通訊.

產品型號及規(guī)格；

FP-16J

主要技術指標；

間距；1.27mm

環(huán)境溫度；-55℃—+155℃

接觸電阻；≤0.01歐

工作電壓；DC500V

彈片金層厚度；2umAu:lu(鎳金）