焊接保證了金屬的連續(xù)性。一方面，兩種金屬相互之間通過螺栓聯(lián)接或物理附著聯(lián)絡(luò)在一起，表現(xiàn)為一個強(qiáng)健的金屬整體，但這種聯(lián)接是不連續(xù)的，有時金屬的表面如果有氧化物絕緣膜，則它們甚至對錯物理接觸的。機(jī)械聯(lián)接與焊接比擬的另一個缺陷是接觸面繼續(xù)發(fā)生氧化作用而致使電阻的添加。另外，顫動和其他機(jī)械沖擊也可以使接頭松動。焊接則消除了這些難題，焊接部位不發(fā)生相對移動，接觸面不會氧化，連續(xù)的導(dǎo)電方法得以堅持。焊接是兩種金屬間的融合進(jìn)程，焊錫在熔融狀態(tài)下，將溶解有些與之相接觸的金屬，而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜，助焊劑就是用來去掉這層氧化膜的。

常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測量，這一修補進(jìn)程通常包括：

1 ）格外元器件的拆開；

2） 元器件的檢驗；

3） 有缺陷元器件的交流；

4） 檢驗檢查電路功用。

摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實施焊接進(jìn)程。

太空、國防、醫(yī)療電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運行都依賴于出色的焊接。在嚴(yán)格和敵視的環(huán)境條件下，

例如溫度的改動、濕潤、振動等，甚至一個不良的焊接點就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點，這些焊接點的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識的添加，在可以的焊接工藝上取得了許多展開。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù)，跟著電子工業(yè)的展開，肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件，焊接技術(shù)也將不斷地展開來滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技教授來說焊接變得越來越專業(yè)的緣由。

焊接特性

屬于熔融焊接，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。

激光束可由平面光學(xué)元件（如鏡子）導(dǎo)引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。

激光焊接機(jī)屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。

激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實現(xiàn)大熔深焊接，同時熱輸入量比MIG焊大為減小。

優(yōu)點

（1）可將入熱量降到的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦。

（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。

（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的耗損及變形接可降至。

（4）激光束易于聚焦、對準(zhǔn)及受光學(xué)儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當(dāng)之距離，且可在工件周圍的機(jī)具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮。

（5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）。

（6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件。

（7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料。

（8）易于以自動化進(jìn)行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制。

（9）焊接薄材或細(xì)徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。

（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能的對準(zhǔn)焊件。

（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。

（12）不需真空，亦不需做X射線防護(hù)。

（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達(dá)10:1。

（14）可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。