第三代移動(dòng)通信正在崛起，3G與代以及第二代移動(dòng)通信技術(shù)的不同，在于3G需要面向Internet和數(shù)據(jù)通信。因此，對(duì)新一代的手機(jī)IC芯片提出了更好的要求，要求手機(jī)IC芯片具有更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理能力，必需擁有更廣闊的存儲(chǔ)空間，用來存儲(chǔ)從網(wǎng)上下載的各種數(shù)據(jù)信息。此外，還要求新一代手機(jī)中被處理的信息不再僅僅是語音和指令，而是更復(fù)雜的多媒體信息，因此，要求新一代手機(jī)IC芯片必需擁有更高速的數(shù)據(jù)處理能力，要求其速度快如閃電。

為了使新一代手機(jī)擁有更大的存儲(chǔ)能力和更快的數(shù)據(jù)處理能力，將會(huì)提高手機(jī)的功耗，而要達(dá)到大數(shù)據(jù)量存儲(chǔ)、高速處理和功耗不增加這三種要求,新一代手機(jī)應(yīng)當(dāng)采用嵌入式flash（快閃）存儲(chǔ)技術(shù)、高性能的DSP和降低電池電壓等各種手段。

高速接口IC，用于通信網(wǎng)絡(luò)的中繼傳輸和幾個(gè)通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。除了與光纜接口的激光器驅(qū)動(dòng)電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯(cuò)以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經(jīng)向著微細(xì)化發(fā)展的CMOS 技術(shù)的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術(shù)制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進(jìn)行各種傳輸信息的處理。