美國(guó)模擬器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上款用于無(wú)線通信手機(jī)的完全基于 (RAM)的基帶芯片組。這款小小的SoftFone芯片組，體積小巧，僅像火柴盒一般大小，能夠使移動(dòng)電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。這種芯片組的功耗較小，成本也比較低，因而極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。SoftFone芯片組完全基于RAM，GSM移動(dòng)電話廠商可利用普通硬件平臺(tái)裝入不同版本的軟件，以支持從高端到低端的全系列手機(jī)。ADI的這款SoftFone芯片組將于今年8月初大批面市。

為了進(jìn)一步縮小通信芯片的體積，科學(xué)家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如砷化鎵(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧，能夠用來(lái)制造輕、薄、短、小的通信設(shè)備。

藍(lán)色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學(xué)家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導(dǎo)體芯片。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議，Nortel公司負(fù)責(zé)為幾種高速通信應(yīng)用程序?qū)ｉT設(shè)計(jì)這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負(fù)責(zé)專門生產(chǎn)這種芯片。 這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導(dǎo)體芯片諸如砷化鎵芯片的有益的補(bǔ)充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復(fù)雜、高速的通信新產(chǎn)品。與砷化鎵芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢(shì)，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)，它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工，而不必另外添置其它的加工設(shè)備，從而能夠有效地降低生產(chǎn)成本，與其他的非硅芯片更具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

美國(guó)密執(zhí)安大學(xué)工程學(xué)院在近研制成功一種新型光學(xué)芯片，這種芯片可以大大增加數(shù)據(jù)高速公路的信息容量，使上網(wǎng)用戶獲益匪淺。這種芯片是目前高速光電子信號(hào)檢測(cè)的世界紀(jì)錄保持者，它可以接收速度高達(dá)24Mbps的以激光脈沖傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，而目前絕大多數(shù)同類產(chǎn)品能夠處理的數(shù)據(jù)傳輸速度，僅為11兆位/秒。這所工程學(xué)院新推出的光學(xué)芯片，在同一種半導(dǎo)體疊層中集成了光檢測(cè)儀和放大裝置，不必采用會(huì)增加混合光感接收器制造成本的連接電線。這種芯片的電路包括一個(gè)可檢測(cè)輸入光束的P 型光電二極管和一個(gè)放大高速信號(hào)的異結(jié)雙極晶體管。這種芯片是在密執(zhí)安大學(xué)固態(tài)電子實(shí)驗(yàn)室采用一種半導(dǎo)體工業(yè)常用的單步分子束外延生長(zhǎng)工藝研制成功的。雖然目前這種光學(xué)芯片的成本還比較高，但是，一旦這種制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化，那么，光學(xué)芯片的成本和價(jià)格就會(huì)大大降低，屆時(shí)，光學(xué)芯片就會(huì)在電子業(yè)界和通信業(yè)界得到廣泛的應(yīng)用。