據美國國際市場調查公司Dataquest的資料顯示，1996年，全球通信設備市場規(guī)模為1673.54億美元；1998年達2132.79億美元；2000年達2574.62億美元。1996~2000年的年平均增長率為11.4%。據國際電信聯盟(ITU)預測，到2000年底，全球通信業(yè)總值將達1～1.2萬億美元的規(guī)模，并將首次超過世界汽車業(yè)的總產值。這個數字表明， 2000年，由于全球通信業(yè)的迅猛發(fā)展，全球通信業(yè)年收入將突破萬億美元大關，將會進一步刺激全球半導體通信IC芯片業(yè)的更快發(fā)展。國際商務戰(zhàn)略一項研究顯示，全球通信IC 芯片市場銷售額將從1998年的283億美元增至2005年的904億美元。2000年通信業(yè)將繼續(xù)成為全球發(fā)展快的產業(yè)。

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調制和解調算法作業(yè)，已經開發(fā)出包含有DSP內核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內，隨著微細化工藝技術的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠將用于協議處理的CPU內核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產品。這款芯片集成了7Mbits內存，是目前在單機芯DSP里集成的內存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網絡基礎設施的設備。

藍色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學家們還聯合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導體芯片。 根據這兩家公司的合作協議，Nortel公司負責為幾種高速通信應用程序專門設計這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負責專門生產這種芯片。 這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導體芯片諸如砷化鎵芯片的有益的補充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復雜、高速的通信新產品。與砷化鎵芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個突出的優(yōu)點，它可以用現有的硅芯片生產設備進行加工，而不必另外添置其它的加工設備，從而能夠有效地降低生產成本，與其他的非硅芯片更具有價格優(yōu)勢。

Philips公司推出的兩款多功能電話通信芯片TEA1118以及 TEA1118A，可以應用于可視電話、傳真電話一體機和室內無繩電話基地臺等。TEA1118 芯片具有各種DECT應用方案的多種語音電路功能，TEA1118A芯片也具有各種CTO/CT1模擬室內無繩電話所需的DTMF撥號插入和噪聲控制等多種功能。內置撥號和接口的低壓芯片TEA110A，則屬于TEA1112A的低價產品，采用DIP14/SO14兩種封裝，能夠為不設發(fā)光二極管掛上/ 掛下指示與傳聲器噪聲抑制功能的電話提供具有價格競爭能力的解決方案。TEA111X系列的芯片產品則采用高密度雙極處理技術生產而成，可以使新型電話的設計大為簡化。