光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器（GBIC）等。

按封裝分

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器，用于10G bps的以太網，SONET/SDH，光纖通道。

2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP)，目前應用廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據其管腳又分為2x5，2x10等

6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊

7.無源光網PON( A-PON，G-PON， GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）

10.存儲模塊，如4G，8G等

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發(fā)器更具效率性、性。