據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)的應用市場。

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調制和解調算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內，隨著微細化工藝技術的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠將用于協(xié)議處理的CPU內核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內存，是目前在單機芯DSP里集成的內存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡基礎設施的設備。

AMD公司創(chuàng)新的同步讀/寫結構、高性能爆發(fā)模式接口以及超低電壓技術。這兩款芯片可以在40MHz～54MHz的頻率范圍內進行運作，適宜用于新一代的移動通信手機，能夠支持多種創(chuàng)新的功能，例如上Internet的功能、PDA、視頻數(shù)據(jù)分流傳輸以及MP3等功能。Am29BDS323芯片的存取時間為20ns，而Am29BDS643芯片的存取時間僅為13.5ns，比其他的競爭產(chǎn)品快，這種高速存取功能可以大大減少讀取flash代碼以及數(shù)據(jù)所需的等待狀態(tài)次數(shù)，從而確保微處理器可以充分發(fā)揮其性能。Nokia公司由于采用分組無線通信服務(GPRS)、EDGE以及第三代無線通信技術的新一代手機需要支持高速的數(shù)據(jù)傳輸，因而需要得到先進的flash芯片的支持，而AMD公司推出的這兩款flash能夠滿足這種需求。

故障分析室是提高電子元器件可靠性的途徑。元器件從設計到生產(chǎn)到應用都可能出現(xiàn)故障，因此失效分析貫穿于電子元器件的整個生命周期。因此，有必要找出其失效原因，確定失效模式，并提出糾正措施，防止相同的失效模式和失效機理在各部件中重復出現(xiàn)，提高部件的可靠性。