使通信芯片實現微型化的另一種有效的途徑，是在半導體通信芯片制造工藝中采用更先進的光刻技術，科學家們讓光透過掩膜形成一個影像，利用透鏡使這個影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過對透鏡的改進，縮短光的波長，并且改進光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動通信設備將變得更加便攜。

藍色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學家們還聯合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導體芯片。 根據這兩家公司的合作協議，Nortel公司負責為幾種高速通信應用程序專門設計這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負責專門生產這種芯片。 這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導體芯片諸如砷化鎵芯片的有益的補充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復雜、高速的通信新產品。與砷化鎵芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個突出的優(yōu)點，它可以用現有的硅芯片生產設備進行加工，而不必另外添置其它的加工設備，從而能夠有效地降低生產成本，與其他的非硅芯片更具有價格優(yōu)勢。

長期以來，科學家們一直致力于研制能夠顯著地降低能耗的產品。近，一種新推出的利用反向計算的方法設計的微處理器芯片可以大大降低耗電量。這種設計方法將導致功能強大的微處理器問世，這種微處理器可用于諸如掌上型計算機、移動電話和便攜式計算機等電流驅動的裝置中，并且可以大大延長這類裝置的運行時間。美國麻省理工學院負責反向計算項目的科學家邁克爾. 弗蘭克在近指出:“在不使用昂貴制冷系統(tǒng)的情況下，我們的研究已經接近了高速微處理器所能散發(fā)熱量的物理極限”。弗蘭克和他的同事們認為，除非散熱問題能夠得到完美的解決，否則“摩爾定律”就將變得不再適用了。他們還指出，反向計算所涉及的技術，是解決微處理器散熱問題的方案。在反向計算中，每個運算周期后存儲在微處理器中的信息并沒有完全被擦掉，擦掉信息時微處理器是不會發(fā)熱的，而是保留了某些信息，供下一個運算周期使用。科學家們制造的理論模型表明，制造出只消耗相當于目前微處理器1%電能的功能強大的微處理器是完全可能的。加州大學信息學學院的一個研究小組近宣布，他們已經研制出世界上塊利用某些反向計算技術的微處理器芯片。

Motorola公司半導體部新推出的FLEX芯片組，提供了處理FLEX 協議所需的所有器件，加速了專業(yè)人員設計的尋呼機產品投放市場的速度。FLEX 協議是開發(fā)高速尋呼機de facto標準，它向專業(yè)人員提供一組共同的規(guī)則，確保尋呼機的使用能夠跨越不同尋呼臺站的設備。 Motorola FLEX 芯片組包括 : 68175FLEX 字符數字芯片，68181FLEX漫游芯片，68175FCB FLEX開發(fā)和新款模擬-數字轉換芯片68176， 它能夠將68176模擬/ 數字芯片插在 FLEX 開發(fā)板上 ，并且將 900MHz 射頻接收器連接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF接收器檢測到的4級聲頻信號轉換為2位數字信號，以供系統(tǒng)其余部分使用。 Motorola提供的68176芯片具有更寬的工作電壓范圍、較低的電源電壓和比其它ADC芯片更低的成本，深受廣大用戶青睞。