BGA316雙面彈翻蓋一拖二測(cè)試座

（此款免焊接，Socket直接通過(guò)定位螺絲鎖緊在測(cè)試板上）

BGA316翻蓋彈片一拖二測(cè)試座是我公司為了FLASH行業(yè)研發(fā)的低成本解決方案，翻蓋操作取換芯片簡(jiǎn)單，大批量測(cè)試時(shí)減少對(duì)測(cè)試員工手的傷害！是目前行業(yè)內(nèi)性價(jià)比的測(cè)試座，該產(chǎn)品采用弓形彈片結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)加上進(jìn)口鈹銅鍍金有良好的伸縮性能，特殊的月牙形針頭，更可以做到日本等品牌測(cè)試座做不到重要的特點(diǎn)：我們的測(cè)試座有球無(wú)球殘球均可測(cè)試！而其他品牌只能測(cè)試新的有球的芯片。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品用途:芯片測(cè)試座，對(duì)BGA316的IC芯片進(jìn)行測(cè)試、讀取數(shù)據(jù)

適用封裝:BGA316 引腳間距0.8mm

測(cè)試座:BGA316

特點(diǎn)：1、一塊主板，兩個(gè)BGA316的測(cè)試座，直接放入對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試

SM2256K主控

規(guī)格尺寸

型號(hào)：BGA316 一拖二測(cè)試座

BGA316 : 0.8mm間距