高速接口IC，用于通信網絡的中繼傳輸和幾個通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經按照ITU規(guī)定的SHD實現標準化。除了與光纜接口的激光器驅動電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經向著微細化發(fā)展的CMOS 技術的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進行各種傳輸信息的處理。

單模光纖價格便宜，但單模設備較之同類的 多模設備卻昂貴很多。單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限于在多模光纖上運行。

10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推了，到2010年已經取代XFP成為10G 市場主流。

電子產品的危害是什么?

說到危害，無論何種垃圾危害都是不可忽視的，它只是一個相對重要的問題。電子產品中超過一半的材料對人體健康有害，有些甚至是劇毒的。當電子垃圾被掩埋或焚燒時，其中的重金屬會污染當地的土壤和地下水。在焚燒過程中會釋放出大量有害氣體。一些重金屬通過食物鏈集中在體內，會嚴重損害神經系統(tǒng)。制冷設備排放的氟利昂破壞臭氧層，造成溫室效應，增加皮膚癌的發(fā)病率。

作為一個存儲器芯片，該信息存儲介質的容量，并讀取和寫入速度和逐漸增加。但鑒于涉及到國家信息保密需求的，生命歷程的人民和財產的，應選擇使信息芯片高分類作為存儲介質。 出于這個原因，中國的第二代身份證換證初期，顯然需要國內內存芯片的所有購買; 而金融在該領域的IC卡，自2014年起，國產芯片也將有望顯著放量和大規(guī)模替代需求，采用進口芯片。上面的例子可以從的角度來看信息，內存芯片強勁的國內需求可以看出。 二，“改革的決定”第三次全體會議第八，明確提到信息，輿論問題，而中國在金融領域，電信和其他IT支撐系統(tǒng)一直是海外巨頭的壟斷地位去“IOE”的話題再次被提及。方式而事實上，只有從應用的角度去“IOE”，以解決對國外依存度高的問題，以實現國家的信息，處理器和內存芯片保護的目標，以實現本地化，是有效的，創(chuàng)造了從硬件到軟件的生態(tài)系統(tǒng)相互搭配。