接收模塊和51系列單片機接口時做一個隔離電路，能較好地遏制單片機對接收模塊的電磁干擾。

接收模塊工作時一般輸出的是高電平脈沖，不是直流電平，所以不能用萬用表測試，調試時可用一個發(fā)光二極管串接一個3K的電阻來監(jiān)測模塊的輸出狀態(tài)。

中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快，據CCID 微電子研究部發(fā)布的一項市場調查和預測顯示，2000～2003年中國通信類整機應用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度，2000年通信類整機用IC芯片的市場需求量為15.02億塊，比1999 年增長21.62%，預計到2003年通信類整機用IC芯片的市場需求量將達68.77億塊。

在國內外半導體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發(fā)器更具效率性、性。

作為一個存儲器芯片，該信息存儲介質的容量，并讀取和寫入速度和逐漸增加。但鑒于涉及到國家信息保密需求的，生命歷程的人民和財產的，應選擇使信息芯片高分類作為存儲介質。 出于這個原因，中國的第二代身份證換證初期，顯然需要國內內存芯片的所有購買; 而金融在該領域的IC卡，自2014年起，國產芯片也將有望顯著放量和大規(guī)模替代需求，采用進口芯片。上面的例子可以從的角度來看信息，內存芯片強勁的國內需求可以看出。 二，“改革的決定”第三次全體會議第八，明確提到信息，輿論問題，而中國在金融領域，電信和其他IT支撐系統(tǒng)一直是海外巨頭的壟斷地位去“IOE”的話題再次被提及。方式而事實上，只有從應用的角度去“IOE”，以解決對國外依存度高的問題，以實現(xiàn)國家的信息，處理器和內存芯片保護的目標，以實現(xiàn)本地化，是有效的，創(chuàng)造了從硬件到軟件的生態(tài)系統(tǒng)相互搭配。