無線通訊模塊特點(diǎn) ：

工業(yè)級設(shè)計(jì)，適用室外惡劣環(huán)境。

內(nèi)置軟硬件看門狗，不死機(jī)，不掉線。

支持?jǐn)?shù)據(jù)透明傳輸。

支持域名解析功能。

支持各家組態(tài)軟件和用戶自行開發(fā)軟件系統(tǒng)。

高速接口IC，用于通信網(wǎng)絡(luò)的中繼傳輸和幾個通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。除了與光纜接口的激光器驅(qū)動電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經(jīng)向著微細(xì)化發(fā)展的CMOS 技術(shù)的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術(shù)制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進(jìn)行各種傳輸信息的處理。

單模光纖價格便宜，但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運(yùn)行，亦可在多模光纖上運(yùn)行，而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運(yùn)行。

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場主流。

作為一個存儲器芯片，該信息存儲介質(zhì)的容量，并讀取和寫入速度和逐漸增加。但鑒于涉及到國家信息保密需求的，生命歷程的人民和財(cái)產(chǎn)的，應(yīng)選擇使信息芯片高分類作為存儲介質(zhì)。 出于這個原因，中國的第二代身份證換證初期，顯然需要國內(nèi)內(nèi)存芯片的所有購買; 而金融在該領(lǐng)域的IC卡，自2014年起，國產(chǎn)芯片也將有望顯著放量和大規(guī)模替代需求，采用進(jìn)口芯片。上面的例子可以從的角度來看信息，內(nèi)存芯片強(qiáng)勁的國內(nèi)需求可以看出。 二，“改革的決定”第三次全體會議第八，明確提到信息，輿論問題，而中國在金融領(lǐng)域，電信和其他IT支撐系統(tǒng)一直是海外巨頭的壟斷地位去“IOE”的話題再次被提及。方式而事實(shí)上，只有從應(yīng)用的角度去“IOE”，以解決對國外依存度高的問題，以實(shí)現(xiàn)國家的信息，處理器和內(nèi)存芯片保護(hù)的目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)本地化，是有效的，創(chuàng)造了從硬件到軟件的生態(tài)系統(tǒng)相互搭配。