接收模塊和51系列單片機(jī)接口時(shí)做一個(gè)隔離電路，能較好地遏制單片機(jī)對接收模塊的電磁干擾。

接收模塊工作時(shí)一般輸出的是高電平脈沖，不是直流電平，所以不能用萬用表測試，調(diào)試時(shí)可用一個(gè)發(fā)光二極管串接一個(gè)3K的電阻來監(jiān)測模塊的輸出狀態(tài)。

為了使通信終端設(shè)備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分。基帶部分，即RF 部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個(gè)鎖相環(huán)為DSP提供時(shí)鐘信號。

包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號探測、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收發(fā)一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

單模光纖價(jià)格便宜，但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運(yùn)行，亦可在多模光纖上運(yùn)行，而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運(yùn)行。

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場主流。