無線通信模塊廣泛地運(yùn)用在車輛監(jiān)控、遙控、遙測、小型無線網(wǎng)絡(luò)、無線抄表、門禁系統(tǒng)、小區(qū)傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無線標(biāo)簽、身份識(shí)別、非接觸RF智能卡、小型無線數(shù)據(jù)終端、防火系統(tǒng)、無線遙控系統(tǒng)、生物信號(hào)采集、水文氣象監(jiān)控、機(jī)器人控制、無線232數(shù)據(jù)通信、無線485/422數(shù)據(jù)通信、數(shù)字音頻、數(shù)字圖像傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。

按功能分

包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號(hào)探測、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收發(fā)一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

作為一個(gè)存儲(chǔ)器芯片，該信息存儲(chǔ)介質(zhì)的容量，并讀取和寫入速度和逐漸增加。但鑒于涉及到國家信息保密需求的，生命歷程的人民和財(cái)產(chǎn)的，應(yīng)選擇使信息芯片高分類作為存儲(chǔ)介質(zhì)。 出于這個(gè)原因，中國的第二代身份證換證初期，顯然需要國內(nèi)內(nèi)存芯片的所有購買; 而金融在該領(lǐng)域的IC卡，自2014年起，國產(chǎn)芯片也將有望顯著放量和大規(guī)模替代需求，采用進(jìn)口芯片。上面的例子可以從的角度來看信息，內(nèi)存芯片強(qiáng)勁的國內(nèi)需求可以看出。 二，“改革的決定”第三次全體會(huì)議第八，明確提到信息，輿論問題，而中國在金融領(lǐng)域，電信和其他IT支撐系統(tǒng)一直是海外巨頭的壟斷地位去“IOE”的話題再次被提及。方式而事實(shí)上，只有從應(yīng)用的角度去“IOE”，以解決對(duì)國外依存度高的問題，以實(shí)現(xiàn)國家的信息，處理器和內(nèi)存芯片保護(hù)的目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)本地化，是有效的，創(chuàng)造了從硬件到軟件的生態(tài)系統(tǒng)相互搭配。

高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進(jìn)行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi)，隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高，而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號(hào)，執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機(jī)芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。