制氮機

以 空氣為原料，在一定壓力條件下，利用氧和氮等不同性質(zhì)的氣體在膜中具有不同的滲透速率來使氧和氮分離。和其它制氮設(shè)備相比它具有結(jié)構(gòu)更為簡單、體積更小、 無切換閥門、維護量更少、產(chǎn)氣更快(≤3分鐘)、增容方便等優(yōu)點，它特別適宜于氮氣純度≤98％的中、小型氮氣用戶，有更佳功能價格比。而氮氣純度在 98%以上時，它與相同規(guī)格的PSA制氮機相比價格要高出15%以上

設(shè)備特點：

（1）產(chǎn)氮氣方便快捷：先進的技術(shù)，獨特的氣流分布器，使氣流分布更均勻，地利用碳分子篩，20分鐘左右即可提供合格的氮氣。 （2）使用方便：設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊、整體撬裝，占地小無需基建投資，投資少，現(xiàn)場只需連接電源即可制取氮氣。

（3）比其它供氮方式更經(jīng)濟：PSA工藝是一種簡便的制氮方法，以空氣為原料，能耗僅為空壓機所消耗的電能，具有運行成本低、能耗

低、效率高等優(yōu)點。

（4）機電一體化設(shè)計實現(xiàn)自動化運行：進口PLC控制全自動運行，氮氣流量壓力純度可調(diào)并連續(xù)顯示，可實現(xiàn)無人值守。

（5）運用范圍廣：金屬熱處理過程的保護氣，化學(xué)工業(yè)生產(chǎn)用氣及各類儲罐、管道的充氮凈化，橡膠、塑料制品的生產(chǎn)用氣，食品行業(yè)

排氧保鮮包裝，飲料行業(yè)凈化和覆蓋氣，醫(yī)藥行業(yè)充氮包裝及容器的充氮排氧，電子行業(yè)電子元件及半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的保護氣等。

純度、流量、壓力穩(wěn)定可調(diào)，滿足不同客戶的需要。

技術(shù)指標：

流量：5-1000Nm/h

純度：95%-99.9995%

露點：≤-40℃

壓力：≤0.8Mpa可調(diào)

工業(yè)流程：

原 料空氣經(jīng)空壓機壓縮后進入后級空氣儲罐，大部分油、液態(tài)水、灰塵附著于容器壁后流到罐底并定期從排污閥排出，一部分隨氣流進入到壓縮空氣凈化系統(tǒng)。 空氣凈化系統(tǒng)由冷干機及三支精度不同的過濾器及一支除油器組成，通過冷凍除濕以及過濾器由粗到精地將壓縮空氣中的液態(tài)水、油、及塵埃過濾干凈，使壓縮 空氣壓力露點降到2～10℃，含油量降至0.001PPm，塵埃過濾到0.01μm，保證了進入PSA制氮機原料氣的潔凈。 凈化后的空氣經(jīng)過兩路分別進入兩個吸附塔,通過制氮機上氣動閥門的自動切換進行交替吸附與解吸，這個過程將空氣中的大部分氮與少部分氧進行分離，并將富氧空氣排空。氮氣在塔頂富集由管路輸送到后級氮氣儲罐，并經(jīng)流量計后進入用氣點。

應(yīng)用范圍：

一．SMT行業(yè)應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%

二．半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用：半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學(xué)品回收等。

三．半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用：用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。

四．電子元器件行業(yè)應(yīng)用：用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝?？茖W(xué)的氮氣惰性保護已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。

五．化工、新材料行業(yè)行業(yè)應(yīng)用：用氮氣在化工工藝中創(chuàng)建無氧氣氛，提高生產(chǎn)工藝的性，流體輸送動力源等。石油： 可應(yīng)用于系統(tǒng)中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣