BGA是IC中的一種封裝，因為很少BGA在貼片中，不知是沒有貼好還是芯片本身不良，主板不開機，維修中，需把BGA取下來更換，因此分析原因，這顆IC需要驗正是否OK，所以要工具來測試，這樣測試BGA的工具叫BGA測試治具，也有叫BGA測試夾具，BGA測試架等．

鴻沃BGA測試治具產品特點及性能參數(shù)：

1、 采用手動翻蓋式結構，操作方便；

2、 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；

3、 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；

4、 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位準確，測試效率高；

5、采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球都能測,

6、 探針材料：鈹銅(標準)，

7、 探針可更換，維修方便，成本低。

8、 絕緣材料：電木、FR4、

9、 小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離）；

10、交貨快：快三天內交貨。

BGA測試治具 BGA植球治具 測試治具廠家鴻沃科技

BGA測試治具的檢驗標準：

1.用同一個良品在不取放的前提下反復測試10遍，驗證治具重復測試的穩(wěn)定性。

2.用同一個良品，反復取放產品，反復測試10遍，驗證夾具定位的準確性及易放置性。

3.驗證治具測試結果輸出結果是否正確，格式是否符合要求。

4.檢驗操作按鈕、電源、以及氣動控制部分的性;

5.檢驗夾具的穩(wěn)固性及保護措施，尤其關注特殊部件，例如外置光纖，MIC，自動插卡裝置，轉接板固定模塊，壓板下針模塊，以及其它特殊切換裝置等;

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BGA測試治具制作過程：

一、BGA測試治測試時要根據(jù)被測試產品及客戶的測試要求，選擇的治具控制方式進行設計，設計出壓板，載板等等模塊。

二、BGA測試治具的壓板或載板在設計時位置一定要正確，不能讓產品在測試時把測試板壓壞。

三、BGA測試治具的定位要準確，連接器對接要順暢。

四、BGA測試治具都會有一定設計一個盒子，把測試產品置于里內，在治具設計時一定要保持盒的充足的空間，盒內的布局一定要合理。

五、BGA測試治具預留的接口位置應正確，足夠、布局合理

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深圳市鴻沃科技有限公司，是一家專業(yè)從事設計，研發(fā)制造各類非標自動及半自動化設備，各種工裝，測試，工裝夾具、 測試治具、非標設備設計制造服務為一體的測試設備及測試系統(tǒng)開發(fā)的高科技公司。 主要從事電路板測試設備、測試治具、自動化控制軟件和設備、FCT測試治具、ATE測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關配件；工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、五金加工、精密零部件等的生產研發(fā)和銷售。