隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，微處理器的普遍使用，計算機技術(shù)可靠性的大幅度增加，目前普遍使用的是第四代過程控制體系（DCS，或分布式數(shù)字控制系統(tǒng)），它主要特點是整個控制系統(tǒng)不再是僅僅具有一臺計算機，而是由幾臺計算機和一些智能儀表和智能部件構(gòu)成一個了控制系統(tǒng)。于是分散控制成了主要的特征。除外另一個重要的發(fā)展是它們之間的信號傳遞也不僅僅依賴于4－20mA的模擬信號，而逐漸地以數(shù)字信號來取代模擬信號。

儀表控制柜中，基于溫控表和繼電回路的簡單控制系統(tǒng)，溫控一般采用雙PID控制的溫控表，溫度傳感器信號直接接入溫控表中，溫控表根據(jù)設(shè)定溫度和實際溫度進(jìn)行PID運算，需要升溫是輸出加熱信號驅(qū)動固態(tài)繼電器運行，是電加熱器通電運行；當(dāng)需要冷卻時，溫控表冷卻輸出點接通，驅(qū)動電磁閥或者風(fēng)機工作，實行冷卻?，F(xiàn)在市面上常用的是OMRON溫控表，帶自整定功能，在設(shè)備安裝到位后，按一下自整定，就可以實現(xiàn)精度很高的溫度控制，使用非常方便。溫控表的選型主要考慮外形尺寸、加熱輸出信號、電壓、傳感器輸入類型等。設(shè)備的控制一般都采用啟停按鈕，通過繼電器組成邏輯控制回路，實現(xiàn)一些需要互相保護(hù)的保護(hù)控制。

由于PLC控制柜里的工業(yè)數(shù)據(jù)主要用于控制環(huán)境之外的機器維護(hù)、過程優(yōu)化、質(zhì)量和可追溯性，因此帶來了一定的挑戰(zhàn)性。在這種情況下，必須對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和調(diào)整，以對機器進(jìn)行維護(hù)，對過程進(jìn)行流程優(yōu)化，對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和追溯。所需的數(shù)據(jù)必須相關(guān)聯(lián)，有時必須轉(zhuǎn)換為可用格式。

典型的工廠所擁有的機器具有不同的數(shù)據(jù)。對于PLC控制柜里數(shù)據(jù)分析，必須對數(shù)據(jù)點進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，并且在某些情況下使用部件指標(biāo)來進(jìn)行計算。分析數(shù)據(jù)通常不如控制數(shù)據(jù)那么關(guān)鍵。企業(yè)使用低成本傳感器收集數(shù)據(jù)以進(jìn)行非關(guān)鍵分析。傳感器可能會發(fā)生故障或漂移。帶有外部數(shù)據(jù)驗證的冗余傳感器，可以幫助實現(xiàn)良好的數(shù)據(jù)存儲。