WAW-1000B 電液伺服試驗機簡介WAW-BG系列電液伺服試驗機用于各種金屬、非金屬材料的拉伸、壓縮、彎曲和剪切試驗，以及一些產(chǎn)品的特殊試驗，適用于冶金、建筑、輕工、航空、航天、材料、大專院校、科研單位等領(lǐng)域。油缸采用：間隙密封，下置式主機，拉伸空間位于主機的上方，壓縮、彎曲試驗空間位于主機下橫梁和工作臺之間。傳動系統(tǒng)采用：下橫梁升降電機經(jīng)減速器、鏈傳動機構(gòu)、絲杠副傳動，實現(xiàn)拉伸、壓縮空間的調(diào)整。液壓系統(tǒng)采用：油箱內(nèi)的液壓油通過電機帶動高壓泵進(jìn)入油路，流經(jīng)單向閥、高壓濾油器、壓差閥組、伺服閥，進(jìn)入油缸。計算機發(fā)出控制信號到伺服閥，控制伺服閥的開口和方向，從而控制進(jìn)入油缸的流量，實現(xiàn)等速試驗力、等速位移等的控制。控制系統(tǒng)采用：實現(xiàn)了試驗力、試樣變形、橫梁位移和試驗進(jìn)程的四種閉環(huán)控制；高分辨率達(dá)1/500000，全程不分檔。保護(hù)系統(tǒng)采用：當(dāng)試驗力超過試驗力的3%時，過載保護(hù)，油泵電機停機；當(dāng)活塞升起達(dá)到上極限位置時，行程保護(hù)，油泵電機停機。二. WAW-BG系列電液伺服試驗機性能特點:1.下置式主機。2.閉環(huán)控制。3.高精度A/D模組，分辨率達(dá)1/500000，全程不分檔。4.過載保護(hù)和行程保護(hù)，有效保護(hù)電機的正常運轉(zhuǎn)。5.簡單、可靠、穩(wěn)定的液壓系統(tǒng)。6.測力范圍高達(dá)2%-FS。7.可定制試驗機主機顏色。三. WAW-BG系列電液伺服試驗機技術(shù)特征:產(chǎn)品型號MC009WAW-1000B試驗力1000KN測試范圍20-1000KN測試準(zhǔn)確度±1%或±0.5%實驗級別1級或0.5級實驗力分辨率0.002KN位移測量分辨率0.01mm變形測量精度0.005mm恒力、恒變形、恒位移控制范圍0.4%~FS恒力、恒變形、恒位移控制精度設(shè)定值小于10%FS時,設(shè)定值的±1.0%以內(nèi);設(shè)定值≥10%FS時,設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)拉伸空間700壓縮空間600活塞行程200圓試樣鉗口夾持直徑Φ13-Φ60扁試樣鉗口夾持厚度0-30彎曲試驗兩點間距離350彎曲支滾寬度140彎曲支滾直徑Φ30彎曲度150活塞移動速度50mm/min夾緊方式液壓夾緊主機外形尺寸1050×660×2250油源外形尺寸950×700×1150重量3250kg

研潤金相顯微鏡列表：

4XB雙目倒置金相顯微鏡---4XC-ST三目倒置金相顯微鏡---AMM-8ST三目倒置臥式金相顯微鏡---AMM-17透反射金相顯微鏡---AMM-200三目正置金相顯微鏡---MMAS-4金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-8金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-5金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-6金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-9金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-12金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-15金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-16金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-17金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-18金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-19金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-20金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-100金相顯微測量分析系統(tǒng)---MMAS-200金相顯微測量分析系統(tǒng)

研潤硬度計列表：

HR-150A 洛氏硬度計---HR-150DT 電動洛氏硬度計---HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計---HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計

HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計---HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計---ZHR-150S 電腦洛氏硬度計---ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計

ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計---HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計---ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計---HBRV-187.5 布洛維硬度計

HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計---ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計---HV-1000 顯微硬度計---HV-1000Z 自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計

HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計---HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計---HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計---HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計

HMAS-D 顯微硬度測量分析系統(tǒng)---HMAS-DS 顯微硬度測量系統(tǒng)---HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)---HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統(tǒng)

HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)---HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統(tǒng)---HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)---HV5-50 維氏硬度計

HV5-50Z 自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計---HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計---HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計---FV 研究型維氏硬度計

HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)---HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統(tǒng)---HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)---HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統(tǒng)

HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統(tǒng)---HB-2 錘擊式布氏硬度計---HBE-3000A 電子布氏硬度計---HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計

HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計---HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計---HMAS-DHB 布氏硬度測量系統(tǒng)---HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統(tǒng)

HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng)---HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計

研潤自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表：

1401雙向自準(zhǔn)直儀---1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)---S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)---S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)

研潤金相試樣切割機產(chǎn)品列表：

QG-1金相試樣切割機---Q-2金相試樣切割機---QG-2巖相切割機---Q-3A金相試樣切割機---Q-4A金相試樣切割機

QG-5A金相試樣切割機---QG-100金相試樣切割機---QG-100Z自動金相試樣切割機---QG-300三軸金相試樣切割機

ZQ-40無級雙室自動金相切割機---ZQ-50自動金相切割機---ZQ-100/A/C自動金相試樣切割機---ZQ-150F無級三軸自動金相試樣切割機

ZQ-200/A三軸金相切割機---ZQ-300F三軸自動金相切割機---ZQ-300Z金相切割機---QG-500伺服金相切割機---ZY-100導(dǎo)軌金相切割機

研潤金相試樣磨拋機列表：

MPD-1金相試樣磨拋機---MP-3A金相試樣磨拋機---MP-2A金相試樣磨拋機---MPD-2A金相試樣磨拋機---MPD-2W金相試樣磨拋機

ZMP-1000金相磨拋機---ZMP-2000金相磨拋機---ZMP-3000金相磨拋機---ZMP-1000ZS 自動磨拋機---BMP-1 半自動金相試樣磨拋機

BMP-2 金相試樣磨拋機---MY-1 光譜砂帶磨樣機---MY-2A 雙盤砂帶磨樣機---MPJ-35 金相試樣磨平機---P-1 單盤臺式金相試樣拋光機

P-2 金相試樣拋光機---LP-2 金相試樣拋光機---PG-2A 金相試樣拋光機---P-2T 金相試樣拋光機---PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機

P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機---YM-1 單盤臺式金相試樣預(yù)磨機---YM-2 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機---YM-2A 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機

研潤金相試樣鑲嵌機列表：

XQ-2B金相試樣鑲嵌機---ZXQ-2金相試樣鑲嵌機---AXQ-5金相試樣鑲嵌機---AXQ-50金相試樣鑲嵌機---AXQ-100金相試樣鑲嵌機

研潤電子試驗機列表：

YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗機---YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗機---YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗機---YRWT-D 微機控制電子試驗機---YRWT-M 微機電子試驗機---YRWT-M50 微機控制電子試驗機---YRWT-M100 微機電子試驗機---YRWT-M200 微機電子試驗機---LDW-5 微機電子拉力試驗機---WDS01-2D 數(shù)顯電子試驗機---WDS10-100 數(shù)顯電子試驗機---WDS10-300L 數(shù)顯電子試驗機---WDW10-100 微機電子試驗機---WDW200-300 電子試驗機